Samsung Electronics a început în această săptămână construcția unei noi linii de împachetare avansată a memoriilor HBM în campusul Onyang din Asan, la sud de Seul.
Pe termen mediu și lung, compania plănuiește să investească în Onyang 46 de trilioane de woni – circa 35 de miliarde de dolari –, pentru cinci linii de producție dedicate acestor memorii.
Memoriile HBM sunt cipuri stivuite pe verticală, care alimentează cu date procesoarele pentru inteligența artificială, iar împachetarea avansată este etapa în care straturile sunt asamblate și conectate. Noua linie, a cincea din campus, va avea un spațiu de aproximativ 31.000 de metri pătrați, iar suprafața construită a campusului va crește de la circa 270.000 la 420.000 de metri pătrați.
Președintele consiliului de administrație al Samsung, Lee Jae-yong, a spus la ceremonie că Onyang va deveni un centru de vârf pentru producția de HBM. La prezentarea rezultatelor din octombrie, Samsung a anunțat că volumele de HBM pentru 2027 sunt deja contractate, dar că marii clienți cer cantități suplimentare, și a estimat că oferta de memorii va rămâne insuficientă și în 2028.
Fii la curent cu tot ce contează în business-ul din România și abonează-te la canalul nostru de Whatsapp Forbes Romania.
De asemenea, intră în comunitatea Forbes România de pe Facebook și urmărește cele mai importante știri, analize și noutăți din business-ul local și nu numai.
